国电电力融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入3747.84万元，融资偿还9163.14万元，融资净偿还5415.3万元。融券方面，融券卖出9.11万股，融券偿还2.91万股，融券余量293.71万股，融券余额1700.58万元。融资融券余额6.26亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

深高速融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入76.43万元，融资偿还293.94万元，融资净偿还217.51万元。融券方面，融券卖出4.64万股，融券偿还100.0股，融券余量5.78万股，融券余额60.98万元。融资融券余额4083.18万元。近5日融资融券数据一览见下表：

近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付，标志着无锡迪思技术能力实现新跨越，向成为中国大陆技术、产能双领先的开放式掩模公司，又迈出坚实的一步。

迪思高端掩模通线暨首套90nm产品成功交付

2021年以来，无锡迪思紧抓行业发展机遇，实现业绩高速增长的同时，顺利实施两轮融资，在无锡高新区投资约20亿元，建设高端掩模项目，自2022年11月底奠基动工，历经19个月，相继完成厂房封顶、设备搬入、工艺调试、产线贯通等重大里程碑任务。2024年下半年无锡迪思将聚焦90nm制程量产，2025年完成40nm量产，2026年实现28nm升级，持续增强核心竞争力。待项目全部满产后，将新增90nm-28nm高端掩模版产能2000片/月，总产能达5000片/月。

在“迪思高端掩模通线暨首套90nm产品成功交付”仪式上，无锡迪思总经理吕健表示，“掩模版制造是半导体产业链的关键环节，是连接芯片设计和制造的纽带，中高端半导体掩模国产化率低，成长空间大，推进高端掩模项目建设有利于充分发挥‘补短板’‘锻长板’‘填空白’等重要作用，以新质生产力点燃高质量发展引擎，进一步夯实迪思在集成电路掩模细分赛道领跑者地位。”

无锡迪思是国内最早从事光掩模制造的专业企业，深耕光掩模领域35年，是国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省光掩模工程技术研究中心。无锡迪思拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，始终秉持“为客户创造价值，与客户共同成长”的理念，业务覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴。

无锡迪思于2022年9月确定入选无锡国家“芯火”双创基地（平台）第一批服务子平台股票配资中心，优先为本地集成电路企业提供晶圆制造（掩膜版制造）公共技术专业服务。下一步，无锡“芯火”平台将继续推进公共服务平台建设，进一步整合公共服务资源，实现资源优势互补、共同发展，降低企业成本，激发集成电路企业创新创造活力。

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